一种不用底涂就能粘接的自粘胶，即自粘型液体硅橡胶，其特点、应用及优势如下：

1. 免底涂粘接
   无需底涂剂或活化剂，可直接在热硫化成型过程中与PC、PBT、PET、PA、金属、玻璃等基材形成牢固粘接，撕开后界面破坏类型为内聚破坏（材料内部断裂），证明粘接强度高于材料本身强度。

   
   

2. 双组份加成型
   通常为A、B双组份半透明液体，通过混合后硫化反应实现固化，硫化速度快，生产效率高。

   
   

3. 优异物理性能

   机械性能：高撕裂强度、抗拉伸性，适合复杂结构器件。

   耐候性：耐高低温（-50℃至200℃）、耐紫外线、耐化学腐蚀。

   脱模性：对金属模具无粘连，减少脱模损伤。

   环保性：无溶剂添加，符合FDA等环保标准。

   
   

1. 消费电子

   手机行业：用于手机保护壳、防水件、按键等，与PC、金属粘接，提升产品密封性和耐用性。知名品牌如苹果、三星、华为等已广泛应用。

   可穿戴设备：表带、耳机壳等，实现软硬材料结合，提升舒适度和功能性。

   
   

2. 汽车工业

   密封件：车灯、传感器等部件的密封，替代传统底涂+硅胶方案，简化工艺。

   内饰件：与塑料、金属粘接，提升内饰质感。

   
   

3. 医疗领域

   医疗器械：导管、呼吸面罩等，与PC、PBT等医用塑料粘接，确保生物相容性和密封性。

   
   

4. 厨卫用品

   密封圈：水槽、浴缸等防水密封，耐水解、耐老化。

   
   

特性：

1、适用于液体硅胶粘接 PC、PET 

2、免底涂应用 

3、不粘模具 

应用：

可用于无线电充等电子产品、手机保护壳、3C防水系列产品等。

注意事项：

1、取 A、B 剂的工具要区分开来或使用前擦拭干净，避免两者混合造成局部结块而不能正常使用。 

2、25°C 条件下，A/B 充分混合后安全存放期为 3 天，温度越高，存放时间越短。

3、使用时，避免胶料与含有 N、S、P 和 Sn 等元素化合物接触，否则会引起不硫化或者硫化不完全。

4、产品 A/B=1：1 为最佳使用比例，比例过大或者过小都会影响产品最终性能。 

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